致力于美好环境

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泛半导体工艺废气解决方案

 

 

 

泛半导体生产过程中大量使用的化学品与特殊气体,持续产生成分复杂的工艺废气。废气治理直接影响客户的产能利用率、产品良率,以及员工职业健康、生产环境。针对各工艺段产生的废气,盛剑环境提供一般排气、酸性、碱性、有毒、VOCs等废气系统解决方案。

 

光电显示

TFT-LCD的阵列、彩膜、成盒、模组工序产生大量有害废气,包括酸性、碱性、有机废气及含氟废气等。

AMOLED的阵列、模组工序产生酸性、碱性、有机等工艺废气。

 

集成电路

集成电路制造的核心工艺流程主要包括掺杂、光刻、刻蚀和薄膜工艺。

在硅片清洗、氧化、湿法腐蚀、干法腐蚀、离子注入、扩散、化学气相沉积等环节产生大量酸碱、砷烷、磷烷、有机等工艺废气。

 

酸碱废气系统

 

 

 

 

 

 

 


                                                                 

 

设计功能

处理IC硅片清洗,以及TFT-LCD阵列、彩膜,AMOLED阵列等生产工艺中产生的酸性、碱性污染物气体,实现达标排放。

适用废气

酸性气体磷酸、乙酸、硝酸、盐酸、氮氧化物、氟化物、硫酸、氯气等。碱性气体氢氧化钾、氨等。

工艺原理

含酸性或碱性成分的工艺废气进入洗涤塔后,在塔内循环水中产生中和反应。废气与塔内循环水以交叉逆流或垂直截流方式接触。同时通过利用循环水泵将中和药喷淋至塔内填料床,增大废气与中和液接触面积。通过使用PH计控制加药系统,液位计控制补水系统、电导度计控制排水系统,压差与压力传感器监控运行,实现对洗涤塔中循环水酸碱度、电导度等的精密控制。

系统优势

符合美国(国际材料试验协会) ASTM D3299/ASTMC582 等标准。1级火焰蔓延等级。多级处理,可同时处理不同类型废气。填料采用国外创新滴点技术,有效比表面积大、质传效率高、空隙率高、压损低、液泛速度高。

 

设计功能

排出洁净区工艺机台在运转过程中产生的大量热气和水汽,从而保持生产区的温湿度、洁净度。

适用废气

适用于一般工艺排气、高温排气、湿排气。

系统优势

将FAB主厂房内的一般排气、高温排气、湿排气分别收集至 SUBMAIN 管,汇总至室外的HEADER 管,通过排气风机排放至大气中。

 

 

 

 

 

 

 


                                                                 

 

一般排气系统

 

 

 

 

 

 

 


                                                                 

 

前置废气处理装置

 

 

 

 

 

 

 


                                                                 

 

LOCAL VOC

 

设计功能

吸附浓缩IC、光电产业生产过程中,黄光区内光阻涂布等制程工艺挥发的有机物,并输送至后序中央有机排气系统集中处理。避免VOCs在洁净间环境内积聚,影响产品良品率。

适用于含PGMEA、PGME、IPA、环己酮等为主的有机挥发性气体。

恒温恒湿洁净环境,处理效率≥98%。

工艺原理

集成过滤器、沸石转轮与电加热器。沸石吸附浓缩洁净间废气中VOCs成分,经电加热器加热脱附,恢复吸附能力,持续吸脱附。经沸石浓缩的VOCs进入下一步工序。

LOCAL SCRUBBER

 

设计功能

前置处理CVD/ETCH/IMP/DIEF/EPI等工艺机台在制程中排出的剧毒、易燃易爆及温室气体等有害气体。经处理的废气进入后段有毒、酸碱等系统进行二次处理,实现达标排放。

适用废气

适用于泛半导体工业制程废气前端处理领域,含氟、氯、硅、氮、氢等元素为代表的温室气体,以及剧毒性、易燃性有害气体。

工艺原理

工艺机台产生的有害废气经真空管道及附属工艺真空设备,被导入内部反应腔,进行燃烧或高温分解。经燃烧或高温分解后的附产物,进入后序装置进行二次处理(干式吸附除外),从而达到安全可靠集中收集、集中处理的目的。

系统优势

高效处理大容量 SiH4,H2,NH3,PFCs等有害废气。

根据所处工艺状态点,自动适配最佳功率。

三挡功率模式自动切换,极速升降温,最大限度缩短预热、保养用时,增加投入运营时间。

盛剑系统服务

盛剑同时提供后序酸碱系统、有毒系统等中央系统服务,实现从本地处理到最终达标排放的系统解决方案。

有毒废气系统

 

 

 

 

 

 

 


                                                                 

 

TFT-LCD、AMOLED等行业在CVD、干刻蚀、扩散、离子植入等生产工艺中,产生含粉尘、NOx、氟化物等有毒性污染物气体。

相应气体经盛剑 LOCAL SCRUBBER 前置处理后,再进行除尘、酸碱中和及氧化还原处理,以满足达标排放要求。

弹匣式除尘系统

 

设计功能

有效过滤经 LOCAL SCRUBBER 处理后的干燥含尘废气,过滤后废气进入后续NOx等处理工序。

适用废气

氟化物(尘氟)、二氧化硅、塑胶粉尘等。

工艺原理

含尘废气自顶部进入集尘机,颗粒粗大的尘粒,在重力和惯性力作用下,沉降落入灰斗。

颗粒细小的尘粒经过滤筒时,沉积在滤筒滤料表面,经吹扫落入灰斗。

系统优势

粉尘 ≥ 0.3μm,处理效率达99%;低能耗,压力控制稳定,可连续运行。

湿式静电除尘系统

 

设计功能

有效去除经 LOCAL SCRUBBER 处理后,含尘腐蚀性废气中的酸雾和粉尘颗粒物。过滤后废气进入后续处理工序。

适用废气

适用于氟化物(尘氟)、二氧化硅、塑胶粉尘、白烟等。

工艺原理

使含尘腐蚀性废气中的酸雾雾滴和粉尘粒子荷电,并在电场力作用下运动至集尘板,再释放其电子,以集聚酸雾及尘粒;经连续水幕冲洗集尘板,酸雾及粉尘流入集液装置,实现深度除雾、除尘;定期冲洗阴极系统及内部其他装置,预防粉尘残留。

系统优势

尘粒 ≥ 0.05μm,滤除效率 ≥ 99%;低压损低能耗,可连续性自动操作

氮氧化物废气处理系统

 

设计功能

有效去除废气中氮氧化物及其引起的黄烟问题。

工艺原理

添加化学药剂进行氧化与还原反应,根据废气成分、浓度组合设计1-3级洗涤塔:

 

第1级,氧化塔,添加H2SO4,NaClO2等氧化NO;

第2级,还原塔,添加NaOH,NaHS等还原NO2;

第3级,吸收塔,吸收H2S。

系统优势

可有效解决氮氧化物引起的黄烟问题;可选双 PH和ORP计设计,确保系统稳定可靠。

VOCs处理系统

 

 

 

 

 

 

 


                                                                 

 

冷凝处理系统

设计功能
去除高纯度高价值油品和化学品废气中的VOCs成分,实现化学品提纯回收;收集高沸点有机物,进入后序处理工序。
工艺原理
通过装置中的制冷源及热交换器对高纯化学品废气进行两级冷凝,水汽及大部分VOCs凝结成液滴排出,实现化学品提纯;有机废气中高沸点有机物如NMF、BDG等,经冷凝成为液滴,进入下一段处理工序。
系统优势
冷凝器采用精密除雾器,去除 ≥ 0.5μm雾滴,效率达99%。

沸石转轮浓缩系统

 

 

设计功能

持续吸附、高效浓缩大风量低浓度VOCs,转化成小风量高浓度废气,以降低后序热力氧化等工艺段处理装置的规格,节约VOCs治理系统整体投资与运行成本。根据设计要求,可提供筒式、盘式转轮。

适用废气

苯、醇、烷烃、醚、酮、酯类等。适用于浓度 ≤1g/m3,   浓缩倍率 4-40倍,单设备处理效率 90%-97%。

工艺原理

沸石为蜂窝状吸附材料,具低温吸附、高温脱附特点。含VOCs废气进入转轮,沸石吸附浓缩其中VOCs成分,洁净气体达标排放。已吸附VOCs的沸石模块经高温脱附,恢复吸附能力并转至吸附区,持续吸脱附。经沸石浓缩的VOCs进入下一步工序。

系统优势

丰富的转轮制造与技术升级整合经验;可持续稳定运行,安全性能可靠。

盛剑系统服务

转轮脱附区供热与盛剑焚烧炉余热回收集成系统成熟,可有效利用热能,优化整体控制;盛剑转轮+热力氧化系统已交付 > 100套;空间有限,建议采用盛剑VOCs净化一体机“玲珑”,已集成沸石转轮与催化氧化工艺,极大节省空间;高沸点有机物与回收需求,建议集成盛剑冷凝系统。

蓄热式焚烧系统 RTO

 

设计功能

高温燃烧VOCs,裂解为CO2和H2O,达标排放。采用陶瓷蓄热材料,节省废气预热、升温的燃料消耗,回收余热。可根据要求,设计三塔、双塔及旋转RTO。

适用废气

苯、醇、烷烃、醚、酮、酯类等。适用风量 > 2000Nm3/h 工况,处理效率≥98%,热回收率 ≥ 95%。

工艺原理

VOCs在切换阀控制下,进入RTO陶瓷蓄热体。经蓄热陶瓷放热及补充热能,废气升温至700℃-1000 ℃的裂解高温,分解成CO2和H2O。进气浓度足够高时,浓度 ≥ 2g/m3,无需额外补充热能。

盛剑系统服务

三塔式、双塔式、旋转蓄热氧化系统广泛应用于VOCs废气治理不同领域,可针对不同工况设计前序、后序工艺段,并回收热能;低浓度废气,建议前序增加盛剑沸石转轮吸附浓缩系统,降低运行成本;小风量、小空间设计需求,建议采用盛剑直燃式焚烧系统。

燃式焚烧系统 TO

 

设计功能

高温燃烧VOCs,裂解为CO2和H2O,实现达标排放。

适用废气

极强普适性。适用于苯、醇、烷 ,高浓度VOCs废气的氧化分解,包括含有机硅及颗粒物的废气处理。适用浓度≥  1g/m3,处理效率≥ 99%。

工艺原理

焚烧炉内气流经燃烧机加热升温至700℃-1000℃,达到VOCs热氧化反应温度;导入VOCs,在焚烧炉反应室内经高温裂解,达标排放。

盛剑系统服务

根据不同工艺产生的VOCs成分及具体工况,设计直燃式、蓄热式等热力氧化方案。

针对含有机硅及颗粒物VOCs,提供直燃式焚烧炉专项设计方案;针对低浓度废气,设计前序沸石转轮等吸附浓缩系统,降低投资运行成本。